产品特点
最小检测锡膏：>100μm
检测速度600ms/FOV（解析度5-10μm）
可量化输出高度、面积、体积等值
可以据焊盘定位方式检测锡膏偏移
最小检测锡膏：>50μm
检测速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）
可量化输出偏移量、旋转角度、共线性等值
可以据工艺定制光源
检测项目
过亮、不亮、暗亮
静态测试
高亮、低亮多画面自动切换模式与自动返修
设备无缝对接，为其提供精准导航数据。
对COB直显底涂工艺不良区域开窗
对COB直显模压工艺不良区域开窗
对COB直显贴膜工艺不良区域开窗及裁膜
全自动去晶 全自动点印 全自动固晶 全自动芯片焊接
全自动上下料，可NG/OK自动分流，具备完整独立工站能力
多FOV拼接测试，像素多，超1亿像素
超高清晰度 ，单像素18μm
多种点亮连接方式（探针、浮动连接器对插、无线等 ）
最小检测焊盘：>200μm
检测速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）
可量化输出尺寸、间距、共线性等值
全自动去晶、全自动点印、全自动固晶、全自动芯片焊接
全自动上下料， 可NG/OK自动分流，具备完整独立工站能力
最小检测元件：>200μm
可量化输出尺寸、胶体直径、共线性等值
