Mini/Micro LED直显系列
Mini/Micro LED全功能全自动返修设备
产品特点
全自动去晶、全自动点印、全自动固晶、全自动芯片焊接
全自动上下料， 可NG/OK自动分流，具备完整独立工站能力
产品特点
全自动去晶、全自动点印、全自动固晶、全自动芯片焊接
全自动上下料， 可NG/OK自动分流，具备完整独立工站能力
返修芯片大小
3x5mil—20x20mil
适应模组尺寸
直显400mmx300mm
返修效率
不良剔除（含清理残留），固晶（含点印及固晶） 定点固化（焊接）
综合效率：直显＜30s/颗