Mini/Micro LED背光系列

Mini/Micro LED 3D SPI锡膏检测机

产品特点

最小检测锡膏：>100μm

检测速度600ms/FOV（解析度5-10μm）

可量化输出高度、面积、体积等值

可以据焊盘定位方式检测锡膏偏移

可检测项目

高度、体积、面积、漏印、多锡、少锡、

连锡、形状不良、偏移

Mini/Micro LED点亮检测设备

检测项目

过亮、不亮、暗亮

静态测试

高亮、低亮多画面自动切换模式与自动返修

设备无缝对接，为其提供精准导航数据。

Mini/Micro LED全功能全自动返修设备

产品特点

全自动去晶     全自动点印     全自动固晶     全自动芯片焊接

全自动上下料，可NG/OK自动分流，具备完整独立工站能力

返修芯片大小

3x5mil—20x20mil 

适应模组尺寸

背光600mmx5

Mini/Micro LED焊盘检测设备

产品特点

最小检测焊盘：>200μm

检测速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

可量化输出尺寸、间距、共线性等值

可以据工艺定制光源

可检测项目

焊盘外观、尺寸、异物、墨色等缺陷

Mini/Micro LED胶体检测设备

产品特点

最小检测元件：>200μm

检测速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

可量化输出尺寸、胶体直径、共线性等值

可以据工艺定制光源

可检测项目

多胶、少胶、偏心、缺胶、异形、胶划伤、

胶内芯片破损、胶内芯片缺失、挂胶、  气

泡、胶内异物等

Mini/Micro LED外观检测设备

产品特点

最小检测元件：>200μm

检测速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

可量化输出尺寸、间距、共线性等值

可以据工艺定制光源

可检测项目

漏固、固偏、固反、固重、杂物、短路、

芯片相连、共线性等缺陷