产品特点
最小检测锡膏:>50μm
检测速度:600ms/FOV(解析度3-5μm)
可量化输出偏移量、旋转角度、共线性等值
可以据工艺定制光源
可检测项目
高度、体积、面积、漏印、多锡、少锡、连锡、
形状不良、偏移