Mini/Micro LED背光系列
Mini/Micro LED 3D SPI锡膏检测机
产品特点
最小检测锡膏：>100μm
检测速度600ms/FOV（解析度5-10μm）
可量化输出高度、面积、体积等值
可以据焊盘定位方式检测锡膏偏移
产品特点
最小检测锡膏：>100μm
检测速度600ms/FOV（解析度5-10μm）
可量化输出高度、面积、体积等值
可以据焊盘定位方式检测锡膏偏移
可检测项目
高度、体积、面积、漏印、多锡、少锡、
连锡、形状不良、偏移
产品特点
最小检测锡膏：>100μm
检测速度600ms/FOV（解析度5-10μm）
可量化输出高度、面积、体积等值
可以据焊盘定位方式检测锡膏偏移
产品特点
最小检测锡膏：>100μm
检测速度600ms/FOV（解析度5-10μm）
可量化输出高度、面积、体积等值
可以据焊盘定位方式检测锡膏偏移
可检测项目
高度、体积、面积、漏印、多锡、少锡、
连锡、形状不良、偏移