Mini/Micro LED设备系列
Mini/Micro LED 3D SPI锡膏检测机
产品特点
最小检测锡膏：>100μm
检测速度600ms/FOV（解析度5-10μm）
可量化输出高度、面积、体积等值
可以据焊盘定位方式检测锡膏偏移
可检测项目
高度、体积、面积、漏印、多锡、少锡、
连锡、形状不良、偏移
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Mini/Micro LED 3D SPI锡膏检测设备
产品特点
最小检测锡膏：>50μm
检测速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）
可量化输出偏移量、旋转角度、共线性等值
可以据工艺定制光源
可检测项目
高度、体积、面积、漏印、多锡、少锡、连锡、
形状不良、偏移
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Mini/Micro LED全功能全自动返修设备
产品特点
全自动去晶 全自动点印 全自动固晶 全自动芯片焊接
全自动上下料，可NG/OK自动分流，具备完整独立工站能力
返修芯片大小
3x5mil—20x20mil
适应模组尺寸
背光600mmx5
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Mini/Micro LED点亮检测设备
产品特点
多FOV拼接测试，像素多，超1亿像素
超高清晰度 ，单像素18μm
多种点亮连接方式（探针、浮动连接器对插、
无线等 ）
可检测项目
过亮、不亮、暗亮、亮度不均匀、串亮、列亮等
静态测试：R、G、B、RGB全亮（白画面）
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Mini/Micro LED焊盘检测设备
产品特点
最小检测焊盘：>200μm
检测速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）
可量化输出尺寸、间距、共线性等值
可以据工艺定制光源
可检测项目
焊盘外观、尺寸、异物、墨色等缺陷
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Mini/Micro LED全功能全自动返修设备
产品特点
全自动去晶、全自动点印、全自动固晶、全自动芯片
焊接全自动上下料， 可NG/OK自动分流，具备完整
独立工站能力
返修芯片大小
3x5mil—20x20mil
适应模组尺寸
直显400mmx300mm
返修效率
不良剔除（含清理残留），固晶（含点印及固晶）
定点固化（焊接）综合效率：直显＜30s/颗
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Mini/Micro LED胶体检测设备
产品特点
最小检测元件：>200μm
检测速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）
可量化输出尺寸、胶体直径、共线性等值
可以据工艺定制光源
可检测项目
多胶、少胶、偏心、缺胶、异形、胶划伤、
胶内芯片破损、胶内芯片缺失、挂胶、 气
泡、胶内异物等
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