Mini/Micro LED直显系列

  • Mini/Micro LED 3D SPI锡膏检测设备

    产品特点

    最小检测锡膏：>50μm

    检测速度：600ms/FOV（解析度3-5μm）

    可量化输出偏移量、旋转角度、共线性等值

    可以据工艺定制光源


    可检测项目

    高度、体积、面积、漏印、多锡、少锡、连锡、

    形状不良、偏移


    了解详情

  • Mini/Micro LED COB模组自动开窗挖胶机设备

    产品特点

    对COB直显底涂工艺不良区域开窗

    对COB直显模压工艺不良区域开窗

    对COB直显贴膜工艺不良区域开窗及裁膜


    激光类型

    CO2


    了解详情

  • Mini/Micro LED点亮检测设备

    产品特点

    多FOV拼接测试，像素多，超1亿像素

    超高清晰度 ，单像素18μm    

    多种点亮连接方式（探针、浮动连接器对插、

    无线等 ）

       

    可检测项目

    过亮、不亮、暗亮、亮度不均匀、串亮、列亮等   

    静态测试：R、G、B、RGB全亮（白画面） 


    了解详情

  • Mini/Micro LED全功能全自动返修设备

    产品特点

    全自动去晶、全自动点印、全自动固晶、全自动芯片

    焊接全自动上下料， 可NG/OK自动分流，具备完整

    独立工站能力


    返修芯片大小

    3x5mil—20x20mil 


    适应模组尺寸

    直显400mmx300mm


    返修效率

    不良剔除（含清理残留），固晶（含点印及固晶）  

    定点固化（焊接）综合效率：直显＜30s/颗

    <

    了解详情

  • Mini/Micro LED外观检测设备-炉前/炉后AOI

    产品特点

    最小检测元件：>50μm

    检测速度：3FOV/s（解析度2.4-4μm）

    可量化输出偏移量、旋转角度、共线性等值

    可以据工艺定制光源


    可检测项目

    漏固、固偏、固反、固重、杂物、未压平、

    芯片相连、短路、共线性等缺陷


    了解详情

  • Mini/Micro LED涨缩分选设备

    产品特点

    最小检测焊盘：>50μm

    四边检测速度：＜20s/pcs（解析度2.4μm）

    可量化输出尺寸、涨缩值、间距、共线性等值

    可以据工艺定制光源


    可检测项目

    焊盘外观、尺寸、异物、涨缩、墨色等缺陷


    了解详情