Mini/Micro LED背光系列

产品特点

全自动去晶     全自动点印     全自动固晶     全自动芯片焊接

全自动上下料，可NG/OK自动分流，具备完整独立工站能力

返修芯片大小

3x5mil—20x20mil 

适应模组尺寸

背光600mmx500mm        

返修效率

不良剔除（含清理残留），固晶（含点印及固晶）  定点固化（焊接）

综合效率：背光≤60s/颗