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   CHIP元件本体         CHIP元件焊点          字符检测              DIP焊点               FPCB检测


■ 适合应用于 SMT 生产线制程中所有视觉检测阶段;

■ 无缝拼接的整板拍摄与检测技术

■ 投入产出高、占地面积小,一台机器对应两条产品线

■ 共线检查,可检测两个不同类型的产品,效率提升40%以上

■ 稳定/准确的检测能力(最小可检测CHIP:01005)

■ 64位操作系统和GPU并行运算显著提高AOI检测效能;

■ 高精度,全彩色视觉,识别部件的颜色变化电路板弯曲自动补偿;

■ 通过导入 CAD 数据和自动链接检测库完成快速编程

■ SPC  AOI 无缝连接,随时了解和分析产品品质


无标题文档
设备型号V210-DPV215-DPV220-DP
检测能力检测项目CHIP元件本体、CHIP元件焊点、字符、DIP焊点、FPCB
最小元件CHIP:01005 Pitch:0.3mmCHIP:0201 Pitch:0.3mmCHIP:0402 Pitch:0.3mm
检测方法算法参数调试、机器学习
光学系统相机GiGE Vision(千兆网接口)、像素:2592*1944(500万)
远心镜头0.22X0.14X0.11X
解析度10μm15μm20μm
FOV25*19mm237.5*28.5mm250*38mm2
检测速度2000mm2/sec3300mm2/sec3800mm2/sec
计算机配置

CPU:i7-3.4G,GPU:4G,内存:DDRⅢ-32G,硬盘1TB+SSD 128G,显示器:22英寸LED宽屏液晶,
         Windows8-64Bit-Professional

选配项OLP离线编程电脑、RS维修站触摸屏电脑、SPC管理触摸屏平板电脑
机械性能PCB厚度PCB厚度0.3-10mm(PCB弯度≤5mm)
PCB元件高度上50mm下100mm(特殊高度可定制)
驱动设备伺服马达+滚珠丝杆+直线滑轨
移动速度Max.600mm/sec
定位精度≤8μm(校准后)
PCB运输导轨PCB运输高度:900±20mm(从地面到PCB导轨运输面)
PCB最大尺寸:2PCS*L350xW300mm(双导轨,共用相机)
PCB最小间距:≤90mm
整机参数电源AC220V\50Hz\2000W\UPS:1000VA,不间断供电
整机尺寸长1420*宽1020*高1430mm(不含警示灯,警示灯高度550mm)
L型 重量   净重≈800kg
气压要求≥0.5MPa
环境要求温度:5~40℃,相对湿度25%-80%(无结霜)
上下游设备通讯标准SMEMA接口