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   CHIP元件本体          CHIP元件焊点          字符检测              DIP焊点               FPCB检测


■ 适合应用于全自动SMT生产线,实时在线联机AOI检测;

■ 可设置在锡膏印刷后、炉前及炉后多个检测位置,一机多用

■ 无缝拼接的整板拍摄与检测技术

■ 稳定/准确的检测能力(最小可检测CHIP:01005)

■ 64位操作系统和GPU并行运算, 显著提高AOI检测效能;

■ 高精度,全彩色视觉,识别部件的颜色变化电路板弯曲自动补偿;

■ 通过导入 CAD 数据和自动链接检测库完成快速编程

■ SPC  AOI 无缝连接,随时了解和分析产品品质




无标题文档
设备型号V210V215V220
检测能力检测项目CHIP元件本体、CHIP元件焊点、字符、DIP焊点、FPCB
最小元件CHIP:01005  Pitch:0.3mmCHIP:0201  Pitch:0.3mmCHIP:0402  Pitch:0.3mm
检测方法算法参数调试、机器学习
光学系统相机GiGE Vision(千兆网接口)、像素:2592*1944(500万)
远心镜头0.22X0.14X0.11X
解析度10μm15μm20μm
FOV25*19mm237.5*28.5mm250*38mm2
检测速度2000mm2/sec3300mm2/sec3800mm2/sec
计算机配置M型i7、16G、GTX770-4G、SSDi5、16G、GTX660-2G、SSDi3、8G、GTX660-2G、SSD
L型i7、16G、GTX770-4G、SSDi7、16G、GTX770-4G、SSDi5、16G、GTX660-2G、SSD
显示器22"LED
选配项OLP离线编程电脑、RS维修站触摸屏电脑、SPC管理触摸屏平板电脑
机械性能PCB厚度0.3-10mm(翘曲≤5mm)
元件高度上50mm     下100mm
驱动设备伺服马达+滚珠丝杆+直线滑轨
移动速度Max.600mm/sec
定位精度≤8μm(校准后)
PCB夹具高度900±20mm(从地面到夹具面)
M型 PCB尺寸350*300mm
L型 PCB尺寸510*460mm
整机参数电源AC220V\50Hz\1800W\UPS:1000VA
M型 整机尺寸长1150*宽985*高1525mm(不含警报灯)
L型 整机尺寸长1200*宽1150*高1525mm(不含警报灯)
M型 重量净重≈650kg
L型 重量净重≈900kg
气压要求≥0.5MPa
环境要求温度:5~40℃,相对湿度25%-80%(无结霜)
上下游设备通讯标准SMEMA接口