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数字3D整体解决方案:    10-02.png      
                                                                  

◆为您提供3D模组,包含光学、电子驱动、软件、校准方案;

可在传统的2D机器视觉设备上搭载和部署3D模组,迅速实现3D机器视觉的应用
◆可在现有的软件库上快速实现二次开发和应用;
◆完整的3D校准和全局拼接方案,可实现精确的全局3D图像重构;
◆多种3D显示和渲染方案,可实现逼真的3D显示效果;
支持多种3D数据输出格式,可实现3D逆向工程;
完整的DEMO方案,可为二次开发提供准确导航

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数字3D模组特点:          
                                                                               

提供多种三维数据输出,如TXT,XML,IGS等格式;
◆提供多种3D显示模式,如纹理图、颜色高度、彩色渲染;
◆动态链接库封装,可使用C、C++、C#等多种语言二次开发;
◆速度快,最快可达0.5秒/FOV;
◆无视力伤害,采用可见光条纹;
◆不受外界光照和被测物体表面颜色干扰,稳定性强;

无标题文档

相机参数

像素

4.0M(2048x2048)

芯片

1"(CMOSIS)

镜头参数

类型

双侧远心镜头

放大倍数

0.258X

工作距离

190mm

测量范围及精度

平面视野

40mmx40mm

平面精度

±20μm(最高支持±5μm,亚像素精度)

Z轴测量范围

0~10mm

Z轴精度

20~100μm(Z轴解析度:0.25μm)

硬件接口

像机接口

CameraLink

投影头接口

USB2.0  A型-B型

软件开发环境

操作系统

Windows8  64bit 及以上

开发语言

C、C++、VC、C#、F#、VB

可支持GPU并行运算(需NVIDIA显卡支持,CUDA7.0)

电源

电压

+12V/DC(10~14V/DC)

功率

单头:21W、双头:39W、四头:75W

环境要求

光照环境

无强光直射干扰

机械环境

被测物体无振动(运行时)

环境温度

15°C~45°C(59°F~113°F)

相对湿度

35%至80%RH(无结露)

尺寸及重量

单头尺寸

H250 x W230 x L150mm  重量:2.6kg

双头尺寸

H250 x W370 x L150mm  重量:4.0kg

四头尺寸

H250 x W370 x L370mm  重量:5.7kg